MS-SHJX-CU25UM-RT 25微米软态铜箔
应用范围:电化学系统电极集流体、CVD/PVD基材、FPC/PCB等
材料名称:25微米软态铜箔
产品型号:MS-SHJX-CU25UM-RT
标准包装: 3-4千克/卷 (每卷重量略有偏差)
上架时间:2021-10-13
主要参数 | |||
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检测项目 | 检测条件 | 检测结果 | 测试值 |
厚度 | 常态 | 0.024-0.026mm | 千分尺 |
纯度 | 常态 | ≥99.98(Ag+Cu) | |
面密度 | 常态 | 222g/㎡ | IPC-TM-650 2.2.12 |
硬度 | 常态 | 43(HV) | 硬度仪 |
抗拉强度 | 常温 23℃ | 195N/mm² | IPC-TM-650 2.4.18 |
高温 180℃ | ------------ | ||
延伸率 | 常温 23℃ | 10% | IPC-TM-650 2.4.18 |
高温 180℃ | ------------ | ||
表面粗糙度 | S 光面(Ra) | 0.10um | IPC-TM-650 3.5.6 |
S 光面 (Rz) | 0.80um | IPC-TM-650 3.5.6 | |
抗氧化测试 | 高温180℃,30min | 通过 | ------------ |
剥离强度 | 常温 | ------------ | IPC-TM-650 2.4.8 |
外观 | 常态 | 无折皱、凹陷、氧化等 | IPC-TM-650 2.1.5 |
针孔 | 常态 | 无 | IPC-TM-650 2.1.2 |
注意事项 |
1:产品应水平存放在25℃以下,无日光直射,防雨,防潮并避免腐蚀性气体的场所,以防铜箔变色。
2:因避免产品被异物污染。 3:使用后应放置在干燥、无溶剂污染的环境中。 |
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